龙人电路板设计|芯片解密|PCB板设计|IC解密行业佼佼者!
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pcbicjm @ 2008-09-03 10:35

本文出自:PCB抄板资料站
 
   维用电子马来西亚是一家电子制造与装配服务供应商,隶属维信有限公司旗下,是MFLEX的最大股东。近期, "统包式"工厂将支持公司的高混合/低产量装配生产业务维讯柔性电路板设计有限公司(MFLEX)(纳斯达克代码:MFLX)宣布缔结多项合约,在马来西亚Johor Darul Takzim笨珍租赁一家117,000平方英尺工厂,并以约100万美元出售其中的生产设备。该工厂现由维用电子马来西亚所有。此外,MFLEX还将为维用电子约125名在职员工和签约员工提供就业机会。预计新的电路板设计生产工厂将于200812月开始投入运营。
 
  MFLEX计划将其加州阿纳海姆总部目前执行的高混合/低产量装配生产迁至中国苏州新工厂。MFLEX将把出租的这家工厂作为一个卫星运营,供应更多装配生产产能。这个理念已得到历史验证,可及时满足市场需求。公司的高混合/低产量业务包括限量生产的各种产品项目。该业务现已应用于医疗和工业市场。MFLEX总裁兼首席执行官Reza Meshgin说:“相信这些交易不仅将为我们开发多元化市场,还将使我们能够更加有效和更具成本效益的高混合/低产量装配生产业务。
 
尽管该业务占他们目前的总业务量比例很小,但他们看到了新市场的巨大增长潜力和机遇。这些交易为MFLEX提供了一家‘统包式’卫星工厂和经过严格培训的员工,有助于他们执行战略计划,以壮大他们的高混合/低产量业务。"
 



 
pcbicjm @ 2008-07-22 15:17

  深圳IC设计产业化基地运行5年以来,签约服务企业111家,孵化器入驻企业39家;公共EDA平台和测试验证平台服务企业118(),支持设计项目294个;MPW/IP服务和补贴企业75(),支持设计项目235个;人才培训平台举办各类培训185场,参加10294人次,硕士学历教育6届,学习人数68人。 
 
  基地的公共技术服务平台,每年都有持续的升级和完善计划,通过资源共享服务于100多家企业,每年可为企业节约研发成本亿元以上。企业在初创期,不需要投入上千万元购买设计软件,降低了进入IC设计,IC解密行业的门槛。深圳有60%IC设计企业是自2002年基地建立以来成立的,其中许多留学生创办的公司发展十分迅速。例如2003年由留学生创立的深圳市芯邦微电子公司,开始只有四五名员工,去年销售额超过2200万美元,拥有多项核心专利,公司人员近80人,人均产值高达30万美元,远高于其他行业。类似的还包括国微、艾科、芯微、力合、剑拓、安凯等一批企业。 
 
  设计企业的研发项目,在4个以上的环节可以享受到深圳IC设计产业化基地提供的服务和研发资金补贴,包括 EDA公共平台租用、IP复用补贴、芯片解密补贴,MPW流片补贴、测试补贴,其他还包括IC解密人才培训和技术交流等服务。一大批产品进入市场销路良好,为企业的良性发展奠定了基础。例如艾科的LCD视频扫描格式转换芯片ARK8118PF、高性能的视频解码+TFT模拟屏控制器芯片ARK1819PF,安凯的移动多媒体应用处理器AK322L,力合的数字电视控制芯片LME2510,瑞斯康RISE3201,中兴集成的32位安全芯片Z32系列等。芯邦公司的USB闪存控制芯片,受益于技术创新和拥有自主知识产权,以及贴近遍布深圳周围占全球80%U盘生产厂家的广阔市场,200511月,单月销售量突破200万片,占全球市场总量的30%左右;2007年最大单月销售量突破600万片,占全球市场的35%左右,是继珠海炬力之后,国产IC销量最好的产品之一。 
 
  自基地成立以来,深圳IC产业环境不断改善,IC解密服务行业服务水平不断提升。政府支持和政策引导,公共技术平台和服务体系完善,激发了企业自主创新的热情,使深圳IC产业规模和设计水平显著提升,进一步强化了深圳地区的IC设计产业优势。企业从平台支持、技术服务、资金补贴等各方面获益良多。目前企业数量的增加虽然放缓,但企业的产值和人员规模在快速扩大。 
 
  随着IC设计企业群的壮大,对于设计服务,IC解密服务,芯片解密服务、测试封装,包括制造业的需求急剧扩大,为相关公司带来大发展机会,例如从事封装测试的深圳安博电子有限公司根据未来订单持续饱满的情况,制定了大规模设备扩充计划;深爱半导体的4英寸生产线由于本地设计企业和产品数量增多,产能饱满,效益良好。位于深圳宝龙工业区的两家大尺寸IC生产厂,初步形成了深圳的IC生产基地,深圳方正微电子有限公司6英寸生产线已开通。 
 
  中芯国际8英寸生产线已开工建设,未来还将建设12英寸生产线和研发中心,众多IC销售渠道商纷纷通过基地寻找对本土IC设计企业产品的独家销售代理权。优化的产业环境得益于深圳IC设计业的优先发展,反过来又为其进一步发展提供产业环境支撑,构成了深圳IC产业良性发展环境。 
 
龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及芯片解密服务提供商,我们时刻关注客户的需求变化,根据市场的不同需求提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密IC解密,单片机解密,MCU解密,软件破解,产品/单板EMC设计等技术服务,来满足客户的需求并促进自身的发展。详情请登陆http://www.sipcb.nethttp://www.icdec.com
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pcbicjm @ 2008-07-15 10:39

近几年来,QFN封装(Quad Flat No—lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame一微引线框架),QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘,如图5所示。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%。所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。(IC解密) 四、以后的封装-MCM封装 为了适应目前电路组装高密度要求,芯片封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的I/0数。使电路组装密度大幅度提高。 它是电路组件功能实现系统级的基础。随着MCM的兴起,使封装的概念发生了本质的变化,在80年代以前,所有的封装是面向器件的,而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的。MCM技术集先进印刷电路板技术、先进混合集成电路技术、先进表面安装技术、半导体集成电路技术于一体,是典型的垂直集成技术,对半导体器件来说,它是典型的柔型封装技术,是一种电路的集成。MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障。(芯片解密) 对MCM发展影响最大的莫过于lC芯片。因为MCM高成品率要求各类lC芯片都是良好的芯片(KGD),而裸芯片无论是生产厂家还是使用者都难以全面测试老化筛选,给组装MCM带来了不确定因素。CSP的出现解决了KGD问题。CSP不但具有裸芯片的优点。还可象普通芯片一样进行测试老化筛选,使MCM的成品率才有保证.大大促进了MCM的发展和推广应用。目前MCM已经成功地用于大型通用计算机和超级巨型机中。今后将用于工作站、个人计算机、医用电子设备和汽车电子设备等领域。1992年至1996年MCM以11.1%的年递增率发展,2005年产值有可能突破110亿美元,21世纪初将进入全面实用化阶段,迎来MCM全面推广应用和电子设备革命的年代。(IC解密) QFN的主要特点 QFN(Quad Flat No—lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。 关键字:芯片解密 IC解密 深圳龙人分公司地处深圳市福田区华强北商业圈,目前已成为中国最大、综合实力最强的PCB设计,高速PCB设计,电路板设计解决方案提供商,同时我们还专业提供芯片解密,IC解密,软件破解等解密服务。详情请登陆:http://www.pcbsj.com及http://www.sipcb.net 联系电话:0755-83676393 0755-83000991 传真:0755-83000896



 
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